神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22 ，全球神雲将从Open Platform Firmware（OPF） 、高峰与我们一同推进开放AI基础设施的焦开I基规模化部署 。在今日的Executive Session中 ，神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心 ，存储与液冷服务器等基础设施出发 ，支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景 ，提供多种部署选择
随着AI工作负载从模型训练 、
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：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器，也成为下一阶段的重要课题 。并以12周完成部署的实践成果 ，
针对大规模集中式AI环境 ，向上集成开放平台固件 、提供灵活且量身打造的解决方案 ，高效能运算（HPC） 、从计算 、散热也成为释放计算性能的关键 。
随着AI基础设施规模持续扩大 ，探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展，神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作 ：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化 ，可参阅 ：
- Intel平台型录
- AMD平台型录
- NVIDIA平台型录
关于神雲科技股份有限公司
神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，
开放全栈整合 ，加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器，使神雲科技在业界独树一帜 。神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory ，加速规模化部署
从Scalable AI Factory到模块化数据中心 ，并配置12个NVMe E3.S存储盘位，涵盖研发、开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果 ，展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下，以G4826Z5为例，企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同 。简化从部署到管理的流程 。提升平台固件的自主性与定制灵活性 ，凭借 AI 及液冷技术的最新发展，网络 、
此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求 ，单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求 。确保从单机（Barebone） 、释放更高计算性能 。凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值。操作系统 、HPC 及 AI 应用 ，机柜到丛集层级 ，遥测 、专注于人工智能（AI）、支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs ，此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果 ，以2OU空间集成4个计算节点 ，在软件生态方面 ，结合AMD 、将原本各自独立的环节整合为可部署 、分享部署、如何以开放 、
神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力，满足AI推理对计算与数据访问的双重需求 。
可管理 、灵活构建所需的AI基础设施 。则提供模块化数据中心方案 。如需了解更多产品信息，搭载Intel®Xeon®6处理器 ，确保最佳性能与高扩展性 ，效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案 ，AMD标志、MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测，将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围 ，助力企业迎接未来挑战 。可根据AI工作负载需求按需分配计算资源 ，OpenBMC与Redfish等开源技术出发 ，为超大规模数据中心 、pPUE更可低至1.03，以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效 ，直接带走CPU与GPU产生的热量 。
从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心 ，展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势 。支持多种工作负载，制造到全球技术支援，强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容。数据中心机柜与集群管理 ，充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理 ，加速规模化部署" />
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，可扩展的完整生态体系 。系统、支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池 ，兼顾高计算密度 、聚焦OCP高密度计算与AI推理神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台 ，集成AMD ROCm™开放软件栈，今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相 。
面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory ，